제조공정: 에피(Epi)웨이퍼 제조=>칩생산=>패키징=>모듈화
에피웨이퍼공정: 기초 소재인 웨이퍼 위에 유기화학증착번(MOCVD) 장비를 이용해
화합물 반도체를 성장시키는 작업, 기술력에 따라 수율 차이가 나는 공정
칩 공정 : 에피 웨이퍼에 전극을 만들고 개별 칩으로 절단하는 단계
패키징 : LED칩을 기판 전극과 영결하고 형관체와함께 밀봉하는 공정
LED칩은 청색,적색 등 단일 파장이기 때문에 패키징을 할 때 형광체를 첨가해
백색LED로 만들게 된다.
모듈공정: 패키징된 LED를 일정한 프레임에 부착해 응용 제품으로 만들게 된다.
LED 원가중 칩 비중이 70%에 이른다. TV의 BLU에서도 칩 비중이 50%에 이른다.
따라서 일본 니치아, 미국 크리 등 칩 제조사의 영업 이익율은 30~40%에 이른다.
그러나 선두 패키징 회사라도 영업 이익율은 20% 안팎이다.
국내 삼성 LED가 국내에서 MOCVD 장비를 가장 많이 보유하고 있으며, LG이노텍도
에피웨이퍼를 만들고 있다
빅5로 불리는 업체들은 전공정을 아우르는 수직계열화에 성공한 상태이다
